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  • 高纯金属纯度控制及提纯技术

    鉴于金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的异质性能,据此,溅射靶材对金属材料的满意度提出了适合高的要求。店铺通过自主研制和合作研发,已经具备生产高清晰度的溅射..

    更多 2015-02-05

  • 晶体晶向控制技术

    晶体的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的均衡性和溅射速度,影响下游产品的人格和总体性,据此,晶体晶向的支配是溅射靶材生产过程中的核心技术。店铺获得金属材料塑性变形..

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  • 异种金属大面积焊接技术

    焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在总共的技巧,店铺已经控制了铝、浓缩铀、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子焊接、扩散焊接、钎焊等艺术,产品平均焊接结合率达99%..

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  • 五金的精工细作加工及特殊处理技术

    上风客户用于靶材溅射的机台十分精密,对溅射靶材的尺寸要求很高,较小的不是会影响溅射反应过程和溅射产品的特性,店铺获得一股加工中心、数控车床等大型精密加工设备,能..

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  • 靶材的清洗包装技术

    上风客户的生产条件、溅射反应机台腔体对溅射靶材的净化程度要求很高,店铺使用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗,在空间环境下使产品干燥,用于生产半导体芯..

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